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蘋果iPhone 14用挖孔,iPhone SE3最便宜5G手機

來源:懂視網 責編:小媛 時間:2021-12-31 13:38:29
導讀蘋果很大概率會為明年的iPhone 14配備一塊打孔屏,就是在屏幕頂部放置長方形挖孔;iPhone SE3會搭載iPhone 13系統同款A15處理器,采用驍龍X60基帶,支持5G網絡,會成為蘋果有史以來最便宜的5G手機。

據悉,明年蘋果將會推出iPhone 14系列的手機。根據產業鏈等方面的權威消息顯示,蘋果很大概率會為明年的iPhone 14配備一塊打孔屏,為了保證使用的完整性,蘋果可能不會像主流安卓手機那樣配備超小挖孔屏,而是會采用“藥丸”式挖孔,就是在屏幕頂部放置長方形挖孔。

iPhone SE3可能是蘋果明年唯一一款小屏手機,同時也是蘋果最后一款LCD液晶顯示屏的手機;在設計上,據傳iPhone SE3仍然采用的是iPhone 8的設計,正面采用4.7英寸屏幕,配備有Touch ID。也有傳聞說iPhone SE3會基于iPhone XR的外形打造,配備側面指紋,想一想去年iPhone SE2是為清除iPhone 8的元器件庫存,明年還是有可能用iPhone SE3用來清除iPhone XR的元器件庫克的。

配置上是iPhone SE3最大看點,會搭載iPhone 13系統同款A15處理器,采用驍龍X60基帶,支持5G網絡,性能應該接近于iPhone 13系列,會成為蘋果有史以來最便宜的5G手機。

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